公司產(chǎn)品進(jìn)程
數(shù)據(jù)來(lái)源：公司招股書(shū)
數(shù)據(jù)來(lái)源：公司招股書(shū)
數(shù)據(jù)來(lái)源：LightCounting
投資要點(diǎn)：
1.源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，25G激光器芯片成功打破國(guó)外技術(shù)壟斷，目前產(chǎn)品包括“2.5G-10G-25G”及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等。公司已實(shí)現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠(chǎng)商批量供貨。
2.2019年至2022年1-6月，源杰科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為8121.79萬(wàn)元、23337.49萬(wàn)元、23210.69萬(wàn)元和12228.64萬(wàn)元。其中，10G/25G激光器芯片系列產(chǎn)品收入占比分別為15.07%、63.89%、57.18%和56.69%。2020年在磷化銦(InP)半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷(xiāo)售的國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商中，源杰科技收入排名第一，10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一。
3.源杰科技已建立IDM全流程業(yè)務(wù)體系，可實(shí)現(xiàn)光芯片制造的自主可控，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，快速響應(yīng)客戶(hù)并高效提供相應(yīng)解決方案。同時(shí)公司建立兩大制造平臺(tái)并積累了八項(xiàng)核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)激光器芯片的性能優(yōu)化及成本降低，部分技術(shù)有望打破海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)的壟斷局面。
4.在光纖接入、移動(dòng)通信和數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的共同驅(qū)動(dòng)下，光器件需求保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球光模塊市場(chǎng)將達(dá)到113億美元，為2020年的1.7倍，光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。同時(shí)光器件行業(yè)持續(xù)向更高速率、更低功耗、更低成本等方向升級(jí)，高端光芯片成戰(zhàn)略高地。
5.目前，國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)主要集中在10G及以下中低速率激光器芯片市場(chǎng)，在25G及以上高速率激光器芯片市場(chǎng)缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，大部分廠(chǎng)商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段，國(guó)產(chǎn)化率僅約5%。源杰科技25G光芯片產(chǎn)品出貨量在國(guó)內(nèi)行業(yè)中排名第一，在研項(xiàng)目大功率硅光激光器芯片、50G激光器芯片等可提供國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的光電信息傳輸方案。
6.本次IPO，源杰科技募集資金15.10億元，用于“10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目”、“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。項(xiàng)目建成后，公司10G、25G光芯片產(chǎn)能擴(kuò)大，50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目有助于公司搶占市場(chǎng)先機(jī)并推動(dòng)高性能光芯片的國(guó)產(chǎn)替代。
深耕光芯片領(lǐng)域
25G激光器芯片打破國(guó)外壟斷
陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng)：源杰科技，股票代碼：688498)成立于2013年，聚焦于光芯片行業(yè)，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
2014年公司推出2.5G激光器芯片，2016年推出10G激光器芯片，并不斷豐富產(chǎn)品品類(lèi)。在國(guó)產(chǎn)化程度較高的2.5G/10G激光器芯片市場(chǎng)，公司憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)可實(shí)現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強(qiáng)等特性，進(jìn)而可為光模塊廠(chǎng)商提供全波段、多品類(lèi)產(chǎn)品及低成本集成方案，實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。
2019年源杰科技率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國(guó)外技術(shù)壟斷，推出25G激光器芯片，并實(shí)現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。2021年公司完成開(kāi)發(fā)50G DFB，并已著手商用推進(jìn)，目前已與部分激光雷達(dá)廠(chǎng)商達(dá)成合作意向。(見(jiàn)右上角示意圖)
源杰科技已實(shí)現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠(chǎng)商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。2019-2021年公司前五大客戶(hù)銷(xiāo)售收入占比分別為68.96%、58.53%、57.22%。
2020年源杰科技憑借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，成為客戶(hù)A該領(lǐng)域的主要芯片供應(yīng)商;憑借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，成為滿(mǎn)足中國(guó)移動(dòng)相關(guān)5G建設(shè)方案批量供貨的廠(chǎng)商;憑借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON(XGS-PON)市場(chǎng)中已實(shí)現(xiàn)批量供貨。2020年在磷化銦(InP)半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷(xiāo)售的國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一。
2021年6月，公司在2021全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)上被評(píng)為“2021全國(guó)硬科技企業(yè)之星”。2021年9月，公司的“第五代移動(dòng)通信前傳25Gbps波分復(fù)用直調(diào)激光器”項(xiàng)目，被中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)評(píng)為“中國(guó)光電博覽獎(jiǎng)”金獎(jiǎng)。
業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)
盈利能力顯著提升
2019年至2022年1-6月(下稱(chēng)“報(bào)告期”)，源杰科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為8121.79萬(wàn)元、23337.49萬(wàn)元、23210.69萬(wàn)元和12228.64萬(wàn)元，其中10G/25G激光器芯片系列產(chǎn)品收入占比分別為15.07%、63.89%、57.18%和56.69%。得益于高性能指標(biāo)、高可靠性的產(chǎn)品特征，2020年公司25G激光器芯片成功導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心光模塊領(lǐng)域重點(diǎn)客戶(hù)，并在5G領(lǐng)域大規(guī)模出貨。2021年在政策支持及10G-PON部署拉動(dòng)下，公司10G激光器芯片在光纖接入領(lǐng)域收入實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。整體來(lái)看公司相關(guān)產(chǎn)品取得市場(chǎng)青睞，助力業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
隨著高毛利率的2.5G 1270nm、10G 1270nm DFB激光器芯片產(chǎn)品的出貨量提升以及25G光芯片銷(xiāo)售規(guī)模的增加，2019年、2020年公司銷(xiāo)售毛利率快速提升。2021年，受下游市場(chǎng)消化庫(kù)存以及5G基站建設(shè)頻段方案調(diào)整的影響，25G產(chǎn)品銷(xiāo)售規(guī)模回落，整體毛利率也相應(yīng)下降，但仍維持在較高水平。但得益于規(guī)模優(yōu)勢(shì)，公司銷(xiāo)售凈利率維持在高水平。
報(bào)告期內(nèi)，公司銷(xiāo)售毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%和63.80%，銷(xiāo)售凈利率分別為16.24%、33.78%、41.05%、39.94%。
2021年，源杰科技實(shí)現(xiàn)芯片銷(xiāo)售3710萬(wàn)顆，2.5G光芯片、10G光芯片、25G光芯片發(fā)貨量全球市場(chǎng)占比分別為7%、20%、0.34%。截至2022年6月底，公司在手訂單金額為5728.34萬(wàn)元，其中25G激光器芯片系列產(chǎn)品的在手訂單金額為2313.55萬(wàn)元。公司預(yù)計(jì)2022年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.80億元-3.30億元，同比增長(zhǎng)20.63%至42.18%;歸母凈利潤(rùn)為1.00億元-1.20億元，同比增長(zhǎng)4.95%至25.93%。
IDM模式夯實(shí)競(jìng)爭(zhēng)力
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出
半導(dǎo)體芯片企業(yè)主要分為IDM模式及Fabless模式。隨著分工模式的興起，芯片設(shè)計(jì)新進(jìn)企業(yè)多數(shù)采用Fabless模式，將資源集中于電路優(yōu)化、版圖設(shè)計(jì)、仿真模擬等環(huán)節(jié)。
但對(duì)光電子器件而言，光器件價(jià)值的提升不完全依靠芯片尺寸的縮小，光芯片特性的實(shí)現(xiàn)與提升需依靠獨(dú)特的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，并根據(jù)晶圓制造過(guò)程反饋的測(cè)試情況，改良芯片設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)并優(yōu)化制造工藝，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能指標(biāo)、高可靠性。因此光芯片生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)工藝的成熟度、穩(wěn)定性和多樣性要求極高，包括歐美激光芯片巨頭在內(nèi)的光電子器件企業(yè)多采用IDM模式。
源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、自動(dòng)化芯片測(cè)試等全流程自主可控的生產(chǎn)線(xiàn)。
在IDM模式下，公司掌握了光芯片生產(chǎn)全流程核心工藝開(kāi)發(fā)能力，不斷積累光芯片研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，將科技成果應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)、晶圓外延等核心環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化特性、高性能指標(biāo)、高可靠性等，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。另一方面，公司也可根據(jù)下游客戶(hù)的需求，靈活調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)及產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)光芯片制造的自主可控，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，快速響應(yīng)客戶(hù)并高效提供相應(yīng)解決方案。
例如，公司將芯片設(shè)計(jì)與擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的晶圓外延技術(shù)相結(jié)合，借助快速研發(fā)迭代縮短研發(fā)周期，于2020年推出應(yīng)用于硅光子集成的大功率激光器芯片產(chǎn)品，促使我國(guó)逐步擺脫對(duì)進(jìn)口光芯片的依賴(lài)。
截至目前，源杰科技擁有專(zhuān)利27項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利13項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利14項(xiàng)，已形成“掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”、“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”兩大平臺(tái)，并積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大技術(shù)。
兩大平臺(tái)是源杰科技已有產(chǎn)品生產(chǎn)的保障、未來(lái)產(chǎn)品升級(jí)及品類(lèi)擴(kuò)展的基礎(chǔ)。其中掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)需開(kāi)發(fā)者具備成熟與高精度的制造工藝水平，公司憑借此平臺(tái)制造了大功率2.5G激光器芯片，采用該平臺(tái)成功開(kāi)發(fā)的70mW大功率激光器芯片也將成為應(yīng)對(duì)滿(mǎn)足未來(lái)硅光趨勢(shì)的產(chǎn)品。“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”解決了脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)制造過(guò)程中的設(shè)計(jì)、工藝與生產(chǎn)等技術(shù)和工程問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了10G、25G激光器芯片的高性能指標(biāo)、高可靠性及批量出貨。
借助八大技術(shù)，源杰科技實(shí)現(xiàn)了激光器芯片的性能優(yōu)化及成本降低。以“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”為例，該技術(shù)在保證產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，可解決高速晶圓外延精度問(wèn)題、芯片高溫環(huán)境運(yùn)行可靠性、寄生電容限制芯片高速特性等技術(shù)難題，突破了高速激光器芯片產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸，有助于實(shí)現(xiàn)25G、50G PAM4 DFB激光器芯片的規(guī)模化、高質(zhì)量、低成本的生產(chǎn)制造。公司以“電吸收調(diào)制器集成技術(shù)”設(shè)計(jì)定型的100G PAM4 EML激光器芯片，目前已經(jīng)送樣，有望打破海外領(lǐng)先光芯企業(yè)的壟斷局面。依靠“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)”，源杰科技提供了芯片產(chǎn)品劣化解決方案，實(shí)現(xiàn)高速率激光器芯片的高可靠性，使得產(chǎn)品成功用于中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中。
光芯片市場(chǎng)空間廣闊
國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)
近年來(lái)，光器件需求在光纖接入、移動(dòng)通信和數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的共同驅(qū)動(dòng)下整體上處于穩(wěn)定增長(zhǎng)的狀態(tài)。LightCounting數(shù)據(jù)顯示，2016年至2020年，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模從58.6億美元增長(zhǎng)到66.7億美元，預(yù)測(cè)2025年全球光模塊市場(chǎng)將達(dá)到113億美元，為2020年的1.7倍。光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。
從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)LightCounting并結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)測(cè)算，2021全球光通信用光芯片市場(chǎng)規(guī)模為146.70億元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為11.67億元、27.48億元、107.55億元，25G及以上高端光芯片占比為73.31%。
隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等信息技術(shù)的發(fā)展，終端應(yīng)用需求增加，對(duì)通信技術(shù)提出了更高的需求。光器件行業(yè)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也在持續(xù)向滿(mǎn)足更高速率、更低功耗、更低成本等方向演進(jìn)升級(jí)。比如在光傳送網(wǎng)領(lǐng)域，傳輸模塊速率從100G向200G、400G及更高速率迭代;在大型數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，光模塊處于從100G向200G、400G的更替，800G及更高速率產(chǎn)品也逐漸開(kāi)始使用。
光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率，在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中處于核心位置。高端光芯片，也成為大國(guó)制衡的制高點(diǎn)之一。
美國(guó)建立了“國(guó)家光子集成制造創(chuàng)新研究所”，打造光子集成器件研發(fā)制備平臺(tái);歐盟實(shí)施“地平線(xiàn)2020”計(jì)劃，集中部署光電子集成研究項(xiàng)目;日本實(shí)施“先端研究開(kāi)發(fā)計(jì)劃”，部署光電子融合系統(tǒng)技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。
我國(guó)政府相繼出臺(tái)了一系列政策以促進(jìn)通信、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在2021年1月工信部頒布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》中，提出通信類(lèi)元器件要重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光探測(cè)器、高速直調(diào)和外調(diào)制激光器等。在2022年國(guó)務(wù)院印發(fā)的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》中提到，到2025年，我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重需從7.8%提升至10%。同時(shí)，發(fā)改委、中央網(wǎng)信辦等四部門(mén)聯(lián)合印發(fā)通知，在京津冀、長(zhǎng)三角、粵港澳大灣區(qū)等8地啟動(dòng)建設(shè)國(guó)家算力樞紐節(jié)點(diǎn)，規(guī)劃10個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群。
然而，光芯片技術(shù)要求高、工藝流程復(fù)雜、研發(fā)周期長(zhǎng)、投入大。海外光芯片企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)積累核心技術(shù)及生產(chǎn)工藝，形成技術(shù)與人才壁壘，進(jìn)而轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，建立起較高的行業(yè)壁壘，在高端芯片市場(chǎng)享有絕對(duì)話(huà)語(yǔ)權(quán)。
國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)普遍起步較晚，目前僅能夠規(guī)模量產(chǎn)10G及以下中低速率激光器芯片。據(jù)工信部《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖(2018-2022年)》，目前我國(guó)光通信高端核心芯片90%以上需要進(jìn)口，是國(guó)內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)中最為薄弱的環(huán)節(jié)。
根據(jù)ICC預(yù)測(cè)，2021年2.5G及以下速率國(guó)產(chǎn)光芯片占全球比重超過(guò)90%、10G國(guó)產(chǎn)光芯片占全球比重約為60%。但在25G及以上高速率激光器芯片市場(chǎng)，受限于國(guó)內(nèi)工藝穩(wěn)定性、可靠性、供貨能力及下游客戶(hù)認(rèn)證等，海外采購(gòu)依然是光模塊或光器件廠(chǎng)商的首選。目前25G激光器芯片國(guó)內(nèi)僅有少部分廠(chǎng)商實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨，國(guó)產(chǎn)化率約20%。而25G以上速率激光器芯片大部分國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段，國(guó)產(chǎn)化率僅約5%。
隨著國(guó)家各項(xiàng)政策的出臺(tái)及中美在高科技領(lǐng)域間的貿(mào)易摩擦，光芯片的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程正在加速。優(yōu)化產(chǎn)品性能、實(shí)現(xiàn)高速激光器芯片的進(jìn)口替代，是源杰科技技術(shù)研發(fā)的主要方向。
目前公司10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一。此外，公司在研項(xiàng)目致力于提供國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的光電信息傳輸方案，包括公司開(kāi)發(fā)的大功率硅光激光器芯片可作為高速硅基集成光模塊應(yīng)用的25mW/50mW/70mW大功率激光器光源，開(kāi)發(fā)的50G激光器芯片可作為200G高速光模塊應(yīng)用的激光器芯片，正在開(kāi)發(fā)的100G激光器芯片可作為400G、800G高速光模塊應(yīng)用的激光器芯片。
募資加碼高速光芯片
努力實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)
本次IPO，源杰科技發(fā)行價(jià)格100.66元/股，募集資金15.10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于“10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目”、“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”等。
10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目總投資5.91億元，旨在現(xiàn)有產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，新建10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)，針對(duì)核心產(chǎn)品設(shè)置專(zhuān)線(xiàn)生產(chǎn)，提高設(shè)備使用效率和產(chǎn)品供應(yīng)能力，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品品質(zhì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
源杰科技表示，隨著光芯片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，公司產(chǎn)品供應(yīng)能力不足，產(chǎn)能逐漸成為制約公司發(fā)展的瓶頸。2019-2021年，公司產(chǎn)能利用率分別為99.39%、90.56%、100.24%。2022年上半年，隨著公司新購(gòu)置的半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)等設(shè)備投入使用，產(chǎn)能有所提高，但受新廠(chǎng)房施工及設(shè)備調(diào)試等因素影響，產(chǎn)能利用率下降至90.01%。面對(duì)日益增長(zhǎng)的客戶(hù)需求，公司產(chǎn)品供應(yīng)接近極限負(fù)荷，亟待新建產(chǎn)線(xiàn)以擴(kuò)大10G、25G光芯片的產(chǎn)能。同時(shí)公司產(chǎn)品種類(lèi)的不斷豐富及公司訂單數(shù)量的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)專(zhuān)線(xiàn)生產(chǎn)提出了更為迫切的需求，公司專(zhuān)線(xiàn)生產(chǎn)投入運(yùn)營(yíng)后，將會(huì)進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目則瞄準(zhǔn)高速率50G光芯片市場(chǎng)，通過(guò)建設(shè)50G光芯片產(chǎn)線(xiàn)，搶占市場(chǎng)先機(jī)推動(dòng)高性能光芯片的國(guó)產(chǎn)替代。目前國(guó)內(nèi)50G及以上高速率光芯片市場(chǎng)仍主要集中在美日企業(yè)中，國(guó)內(nèi)需求極度依賴(lài)進(jìn)口，積極探索并布局高速光芯片產(chǎn)品，力爭(zhēng)突破技術(shù)瓶頸，盡早實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，已成為國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)的共識(shí)。
此外，源杰科技還將投入1.40億元，用于研發(fā)中心建設(shè)，在既有技術(shù)基礎(chǔ)上加大產(chǎn)品延伸力度，進(jìn)行高功率硅光激光器、激光雷達(dá)光源、激光雷達(dá)接收器等前瞻性課題的研究，助力開(kāi)發(fā)更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片等，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。
公司表示，未來(lái)將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。公司將在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，繼續(xù)推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品，目前公司已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。此外公司還將不斷擴(kuò)充光芯片新的應(yīng)用場(chǎng)景，積極向激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域布局探索，努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車(chē)。
盈利預(yù)測(cè)與估值
2019-2021年，源杰科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為8121.79萬(wàn)元、23337.49萬(wàn)元、23210.69萬(wàn)元，凈利潤(rùn)分別為1320.70萬(wàn)元、7884.49萬(wàn)元、9528.78萬(wàn)元;扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤(rùn)分別為901.64萬(wàn)元、10176.20萬(wàn)元、8720.08萬(wàn)元。
公司本次發(fā)行價(jià)格100.66元/股，發(fā)行后總股本6000萬(wàn)股，對(duì)應(yīng)總市值60.963億元，對(duì)應(yīng)2021年扣非凈利潤(rùn)發(fā)行市盈率為69.26倍。
估值方面，從業(yè)務(wù)相關(guān)性來(lái)看，選取長(zhǎng)光華芯、仕佳電子、炬光科技、光迅科技為可比公司。長(zhǎng)光華芯、仕佳光子、炬光科技上市未滿(mǎn)三年，根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，三家公司上市以來(lái)PE(TTM)均值分別為115.54倍、189.11倍、150.67倍，光迅科技上市時(shí)間較早，近三年來(lái)PE(TTM)均值為38.42倍。
業(yè)績(jī)方面，公司預(yù)計(jì)2022年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.80億元-3.30億元，同比增長(zhǎng)20.63%至42.18%;歸母凈利潤(rùn)為1.00億元-1.20億元，同比增長(zhǎng)4.95%至25.93%。以公司業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)的中值計(jì)算，預(yù)計(jì)2022年公司營(yíng)業(yè)收入3.05億元，同比增長(zhǎng)31.40%，歸母凈利潤(rùn)1.10億元，同比增長(zhǎng)15.44%。
在此基礎(chǔ)上，假設(shè)公司2023年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)10%、歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)15%，對(duì)應(yīng)2023年?duì)I業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)分別為3.355億元、1.265億元。以發(fā)行后總股本計(jì)算，2022年、2023年公司每股收益分別為1.83元、2.11元。
考慮到科創(chuàng)板的溢價(jià)和可比公司上市后估值，給予公司70-90倍的估值，對(duì)應(yīng)2022年、2023年公司股價(jià)區(qū)間為128.10-164.70元/股、147.70-189.90元/股。建議投資者關(guān)注公司上市后的投資機(jī)會(huì)，若股價(jià)前期漲幅較大，則建議投資者謹(jǐn)慎操作。
(懷新投資 CIS)